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第165章 芯片生产设备到位试生产开始

    其实我早就已经在做芯片产业的布局了。虽然我也承认,咱们国家的芯片半导体技术,眼下是不如米联邦。但也没你们想的那么差。


    告诉你们一个好消息吧!咱们i光源投影式国产光刻机已经完成了技术突破。理论上已经能够制造出三百八十到三百五十纳米以内的芯片。更重要的是属于咱们自己的逻辑处理器芯片也已经设计完成,只要国产光刻机一到位,马上就能生产出咱们自己的芯片了。”


    众人听到这当然是目瞪口呆了。


    龙翰科技能生产出自己的处理器芯片了。


    真的假的?


    这幸福也来的太突然了吧!


    韦弘业急忙道:“苏总,您说的都是真的吗?”


    苏翰道:“当然是真的了。我是那种喜欢开玩笑的人吗!对了,金总监,我在魔都建设的芯片工厂,已经建设完成了。你去组织一队精兵勐将。我现在已经定了一套芯片试验性的生产线,最近就要组装,然后试生产。你去魔都的芯片生产厂,去那边组织组织,把试验车间准备好,东西一到位,尽快安装。咱们要抓紧时间调试设备,必须要在短时间内,生产出咱们自己的芯片来。这次必须要让米联邦那帮家伙看看,西方不亮东方亮,这地球离开谁都照样转。


    某国人不让咱们用他们的芯片,咱们就自己造芯片。


    这次必须要让全世界的人都知道,说到计算机,龙翰科技硬件水平也是一样强。”


    金梦凡急忙拍胸脯接下了这个军令状。


    其他行政部门的负责人也是一脸的羡慕。


    金梦凡这么一去十有八九就是地方大员了。


    国内首个芯片生产厂的行政一把手,想想也是牛逼的不行。


    苏翰看了看众人道:“大家按部就班,该干什么,还干什么。芯片的事情出去不要乱说,等到时候咱们用上自己的芯片以后,看看米联邦那帮家伙,还说什么。”


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    众人闻言顿时是血条再次满血复活。


    一个个再也不像之前那样有气无力了。


    纷纷都想打好这场翻身仗。


    ……


    会后。


    金梦凡带着一帮亲信前往魔都的芯片生产厂。


    芯片生产厂,已经建好半年多了,由于一直没有设备,只是反复在做空气质量测试。


    毕竟芯片生产需要无尘环境对空气质量要求还是非常高的。


    金梦凡带队到了以后,急忙组织人员,准备迎接设备的到来。


    ……


    一周后。


    首批测验用的光刻机、封装机、离子注入机等等设备纷纷到厂开始安装。


    光刻机最重要的功能就是光源和曝光工艺。


    国产光刻机以前为什么不行,主要是光源技术明显滞后,当然曝光工艺也不行。


    其实国际市场上产量最大的芯片生产设备,普遍还是采用第一代g光源的一点五微米到八百纳米左右的技术。


    毕竟不是所有的芯片都要求三百五十纳米以内的高端芯片制造。


    而第二代的i光源才是主要用于三百六十五纳米左右的芯片制造。


    不过第三代光源深紫外光(duv)也已经有了。


    只是这会还不是很稳定并不能形成产能。


    而第四代光源技术极紫外光(euv)现在所有人都没有头绪。


    全球所有的光刻机制造领域几乎都卡在这个地方。


    虽然芯片生产已经尝试向着第三代光源靠近。


    但量产的其实还是在第二代附近转悠。


    英特尔公司的奔腾系列和am公司的k系列用的都是第二代光源量产的产品。


    全球的光刻机市场,实际上还是第二代光源技术在坐庄。


    说到这个时间节点的光刻机制造水平。


    以长岛国的两个品牌为主。


    而苏翰说的国产光刻机之前还处于第一代的水平。


    说完了光源问题又要说说曝光工艺的问题。


    毕竟光源和生产工艺缺一不可。


    现在的光刻机曝光工艺总共分为三种。


    第一种接近式曝光。


    第二种接触式曝光。


    第三种投影式曝光。


    接触式曝光精度很高。


    但接触式曝光需要接触晶圆片,容易造成晶圆片和掩膜版的损伤,良品率低,成本高,不适合大规模生产。


    现在几乎没人用了。


    接近式曝光,虽然不触碰晶圆片,没有损伤,良品率也高。但接近式曝光也有自己的问题,就是有光线衍射问题,光线衍射以后分辨率低。想要提高良品率,只能损失分辨率。


    生产处的芯片精度太差自然也没人用了。


    投影式曝光会在掩膜版和光刻胶之间使用透镜聚光来提高分辨率。


    所以投影式曝光工艺是眼下芯片加工的主要工艺。


    不过投影式曝光只是大方向。


    下面还有不同的加工工艺分支。


    如进步式、扫描式、离轴同轴等等……


    其实芯片制造的难点就在这些加工工艺上了。


    不同的加工工艺代表了不同的生产速度和良品率。


    生产效率自然不可同日而语。


    而国内的光刻机之前的光源技术还停留在一代的水平。


    虽然曝光工艺也是投影式,但曝光工艺落后,生产速度和效率不行。


    而苏翰说的突破,分三个层面,一个是光源上的突破,一个就是曝光工艺上的突破,还有各种生产材料上的突破。


    以前的国产光刻机是一代g光源。


    经过一年多的辛苦研发。


    终于突破到了二代i光源。


    毕竟这会的光刻机光源技术还没有未来那么变态。


    只要钱到位突破起来还是有可能的。


    制约芯片生产主要是投影式曝光的工艺流程。


    苏翰对光刻机的相关知识其实了解的并不多,但他知道很多芯片设计图纸,其实从这些图纸上他就能推算出对方的工艺顺序到底是什么。


    毕竟他是精通芯片设计的,只是不精通设备生产和制造而已。


    不过有了工艺顺序,起码有个模湖的答桉。


    虽然答桉并不能保证百分之百准确。


    但苏翰并不是要百分之百准确的答桉。


    百分之百准确不是抄袭别人了吗。


    这样容易惹起知识产权的纠纷。


    苏翰只是给光刻机生产团队一个工艺思路,剩下的就叫光刻机生产团队自己去想办法。
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